论述国家芯片行业发展及我国发展情况

“前途是光明的，道路是曲折的。”这句话可以完美的概括我们国家芯片行业的未来和现状。
芯片总体来说可以分模拟芯片和数字芯片。

模拟芯片主要是工业领城：
应用于通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域。
其中美国的德州仪器从ICinsights发布的最新的全球十大模拟厂商排行榜中看，德州仪器（TI）以102亿美元的模拟芯片销售额和19％的市场份额，继续坐稳2019年模拟芯片供应商龙头的位置。ADI紧随其后，英飞凌、ST以及Skyworks分列三、四、五位。而中国的芯片商全部加起来的总量也不足以与之抗衡，由此可见其中的差距鸿沟。

半导体技术在不断成长中又成功研发出了之后的数字芯片。
数字芯片可以分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成MSI电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成（ULSI）电路。简单来说就是存储芯片和非存储芯片。
市场上内存芯片的龙头地位，由韩国的三星和海力士，美国的美光，垄断了全球百分之九十五的市场份额。

国内虽然也有自己的内存厂商，例如专注于手机内存的合肥长鑫和NAND Flash市场的长江存储。
由于起步太晚，积累的时间不够长，因此市场份额也不是很大。
国内的闪存领域主要是紫光集团，国内市场需求量大，因此在闪存领域中，前期投入大量的资金供其发展，而国家也提供给了其相当丰厚的政策支持，闪存科技因此取得了较大的发展。未来闪存的自给指日可待。

引用一张豪威科技联合创始人，清华毕业的半导体大牛陈大同先的ppt：

可以看出，差距还是很大的。在功能芯片方面中国有神威，龙芯，但它们的市场份额非常有限。
我国政府加大了对半导体生产的支持政策，但是逻辑半导体依然落后于世界5-10年的水平。芯片设计上，国内芯片设计公司也没有一个设计公司采用国产架构，大都使用的是EDA软件，国产份额不到百分之五。国内也没有一个真正成熟的国产系统，说到系统，让我们一起期待华为的鸿蒙带给我们惊喜吧，而华为海思，除了通信芯片，华为海思还做手机用的麒麟芯片，随着华为的全球市场份额的增加，芯片的需求量开始增加，但是美国人又在这个时间制裁了中国华为，断掉了芯片供应链。
中国最大的代工厂本来就是中芯国际，还有上海华力微电子，但其技术不及中国台湾。
不过令我们充满希望的是中国芯片的代工企业中芯国际自主研发的“N十1”芯片制程工艺，已经取得了突破性的进展，完全可以绕开EUV光刻机，制造出7nm芯片。
在当下，清华大学也专门成立了芯片学院，培养专门的人才。
而且国家出手支持，我相信在不远的未来，虽然道路曲折，但是未来充满了一片光明。